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8月18日消息，國(guó)外媒體lectrerek報(bào)道說，特斯拉正與臺(tái)積電合作開發(fā)HW 4.0自動(dòng)駕駛芯片，該芯片將于2021年第四季度量產(chǎn)。

早在2016年，特斯拉就開始組建一個(gè)由芯片設(shè)計(jì)師領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)。

由傳奇的芯片設(shè)計(jì)師吉姆·凱勒（Jim Keller）開發(fā)自己的芯片。

目標(biāo)是設(shè)計(jì)一種用于自動(dòng)駕駛的超強(qiáng)大且高效的芯片。

去年，特斯拉終于將該芯片作為其硬件3.0（HW 3.0）自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)的一部分推出。

他們聲稱，與Nvidia硬件驅(qū)動(dòng)的上一代特斯拉自動(dòng)駕駛硬件相比，每秒幀數(shù)增加了21倍，而功耗僅增加了一點(diǎn)。

特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克（Elon Musk）在發(fā)布新芯片時(shí)宣布，特斯拉已經(jīng)在開發(fā)下一代芯片。

他們預(yù)計(jì)新芯片的性能將提高三倍，投入生產(chǎn)大約需要2年時(shí)間。

現(xiàn)在，來自的最新報(bào)告揭示了有關(guān)該芯片及其批量生產(chǎn)時(shí)間表的更多信息。

“根據(jù)行業(yè)新聞，Broadcom和Tesla正在合作開發(fā)用于汽車的超大型HPC芯片。

它們是使用臺(tái)積電的7nm工藝生產(chǎn)的，并且是首次使用臺(tái)積電的SoW先進(jìn)封裝技術(shù)生產(chǎn)的。

每塊12英寸晶圓減少25片新芯片的生產(chǎn)將在第四季度開始，最初生產(chǎn)約2,000個(gè)晶圓，并有望在明年第四季度之后進(jìn)入批量生產(chǎn)”。

據(jù)悉，特斯拉的HW 3.0芯片由三星生產(chǎn)。

但是似乎特斯拉想要切換到7nm制程，而臺(tái)積電可以說是該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

根據(jù)報(bào)道，該芯片將被用于汽車的“高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)”中。

和“自動(dòng)駕駛汽車”等，這使我們相信這是特斯拉的HW 4.0芯片。

“據(jù)了解，博通為特斯拉創(chuàng)建的HPC芯片將在將來成為特斯拉電動(dòng)汽車的核心計(jì)算專用應(yīng)用芯片（ASIC），可用于控制和支持高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)，電動(dòng)汽車動(dòng)力傳輸和車載娛樂。

汽車電子的四個(gè)主要應(yīng)用領(lǐng)域，例如車身電子組件，將進(jìn)一步支持自動(dòng)駕駛汽車所需的實(shí)時(shí)計(jì)算。

由Broadcom和Tesla共同開發(fā)的HPC芯片應(yīng)成為從電動(dòng)汽車到自動(dòng)駕駛汽車的重要合作項(xiàng)目。

“報(bào)告中的時(shí)間表顯示，第一批生產(chǎn)最早可在2020年第四季度實(shí)現(xiàn)，但這是可能是用于工程驗(yàn)證。