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從高端COM-HPC到低功耗SMARC，邊緣計算的工作溫度范圍更廣。

在德國紐倫堡的2021 EmbeddedWorld在線展覽中，全球領先的嵌入式和邊緣計算技術供應商Congatec著眼于應對客戶日益嚴峻的挑戰(zhàn)，并推出了各種性能級別的平臺。

它們涵蓋了從高端COM-HPC到低功耗SMARC的廣泛工作溫度范圍。

其中，針對COM-HPC服務器模塊的一系列解決方案特別令人驚訝。

它們旨在解決這種類型的邊緣計算平臺在較寬的溫度范圍內(nèi)面臨的熱設計功率（TDP）顯著增加的問題，這是一項特別困難的任務。

這些重點背后的驅動力是對強大的邊緣和實時霧計算技術的需求不斷增長。

公司需要這些技術來幫助在極端惡劣的環(huán)境中推進數(shù)字項目。

這種高耐用性平臺的典型應用包括鐵路，道路運輸和智慧城市基礎設施，海上鉆井平臺和風電場，配電網(wǎng)絡，油氣和淡水抽水系統(tǒng)，電信和廣播網(wǎng)絡，分布式監(jiān)控和安全系統(tǒng)等。

此外，工業(yè)和醫(yī)療設備，室外展位，數(shù)字標牌系統(tǒng)，甚至汽車應用（例如連接到物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)4.0網(wǎng)絡的物流車輛）都是此類技術的目標市場。

Congatec的新平臺適用于惡劣環(huán)境，支持-40°C至+ 85°C的極端溫度范圍，并包含BGA焊接處理器芯片，該芯片具有很強的抗電磁干擾性，同時具有抗沖擊和抗振動能力。

它還可以配備保護涂層，以防止冷凝水，鹽水和灰塵進入平臺。

配備了第11代英特爾?酷睿?可擴展處理器的新型COM-HPC和COMExpress，本次展會的重點之一是基于COM-HPC和COMExpress標準且適用于惡劣環(huán)境的高端x86計算機模塊。

conga-HPC / cTLUCOM-HPCClientSizeA和conga-TC570COMExpressCompact模塊使用可擴展的新型第11代Intel?Core?處理器，可以承受-40°C至+ 85°C的極端溫度范圍。

這兩個模塊均支持具有足夠帶寬的PCIe4.0x4端口，用于首次連接外圍設備。

基于IntelAtom?x6000E系列處理器的平臺支持-40°C至+ 85°C的擴展溫度范圍。

congatec堅固的平臺使用IntelAtom?x6000E，Celeron?和Pentium?N＆amp; J系列處理器，并支持SMARC，Qseven的計算機模塊，COMExpressCompact，Mini和其他規(guī)格，以及Pico-ITX規(guī)格的單板型號（SBC）是也提供。

它們不僅具有更高的性能，而且還具有BIOS中集成的時間敏感網(wǎng)絡（TSN），英特爾?定時協(xié)調(diào)（Intel?TCC），實時系統(tǒng)（RTS）和內(nèi)存錯誤校正功能所提供的虛擬化技術支持。

工業(yè)實時計算市場受到了特別關注。

使用i.MX8MPlus處理器的新型SMARC2.1計算機模塊使用i.MX8MPlus處理器的新型SMARC2.1計算機模塊為此次展覽帶來了成功的結論。

這個超低功耗的嵌入式邊緣計算平臺不僅支持廣泛的工作溫度范圍，而且功耗僅為2-6W。

它具有4個高性能ArmCortex-A53處理器內(nèi)核和一個附加的神經(jīng)處理單元（NPU），可將AI計算能力提高多達2.3TOPS。

該模塊專為邊緣設備上的AI推理和機器學習而設計。

它的圖像信號處理器（ISP）可以通過兩個集成的MIPI-CSI接口從雙攝像頭獲取數(shù)據(jù)，并對數(shù)據(jù)進行處理和分析。

適用于所有寬溫度范圍平臺的擴展套件上述平臺提供了在惡劣環(huán)境中可靠運行所需的各種功能和服務。

該支持套件包括堅固的被動冷卻設備，可選的保護涂層（可防止水分和冷凝水腐蝕），載板的推薦電路圖以及為在寬溫度范圍內(nèi)可靠運行而設計的多種型號。

零件種類。

除了這些驚人的技術功能外，我們還提供全面的服務，包括溫度篩選，高速信號一致性測試，支持設計服務以及各種培訓課程，以使Congatec的嵌入式計算機技術產(chǎn)品更易于使用。