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MEMS加工的MEMS產(chǎn)業(yè)早在其發(fā)展的早期就已經(jīng)顯示出波浪狀的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。

在早期，一些半導(dǎo)體公司將MEMS添加到了他們可以生產(chǎn)的一系列器件中，并且一些相同的晶圓廠也逐漸成為MEMS器件加工公司。

但是每個(gè)MEMS代工公司都有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，不同的MEMS代工，不同的起跑線。

一般而言，為了吸引具有自己特征的客戶，采取了不同的策略。

MEMS代工廠大致可分為四種類型：1.為硅晶圓代工廠提供MEMS代工廠服務(wù)2. OEM供應(yīng)商的MEMS代工廠3. IDM的MEMS代工廠4.純MEMS代工廠。

從1和2代工廠類型的角度來(lái)看，MEMS代工廠選擇IDM或OEM是因?yàn)槠渥陨淼膬?yōu)缺點(diǎn)。

IDM已經(jīng)開(kāi)發(fā)了20或30年，但是客戶關(guān)心的知識(shí)產(chǎn)權(quán)安全問(wèn)題尚未得到很好的解決。

因此，對(duì)于鑄造廠，他們將重點(diǎn)放在流程和客戶上。

純MEMS代工公司可以同時(shí)處理多個(gè)流程和多個(gè)客戶，這是最靈活的模型。

不同類型的MEMS鑄造廠在技術(shù)上有所不同。

在大多數(shù)情況下，MEMS芯片和ASIC芯片是分開(kāi)制造的，然后通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝或鍵合工藝進(jìn)行集成。

對(duì)于設(shè)計(jì)人員而言，封裝集成的靈活性更大。

一些MEMS代工廠提供MEMS-CMOS技術(shù)，該技術(shù)可以將兩個(gè)芯片集成到一個(gè)芯片中。

它的優(yōu)點(diǎn)是：降低了功耗，提高了速度并降低了寄生效應(yīng)。

需要權(quán)衡的是制造復(fù)雜性的增加和熱預(yù)算的減少。

為了適應(yīng)市場(chǎng)的快速發(fā)展，MEMS代工公司還可以提供多種堆疊技術(shù)，例如3DTSV，2.5D中介層等。

隨著電子市場(chǎng)的普及，對(duì)MEMS代工的需求也在增加，這也促使MEMS代工產(chǎn)品的尺寸和成本越來(lái)越小。