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隨著技術(shù)產(chǎn)品更新的迅速發(fā)展，功率產(chǎn)品的PCB設計面臨著更大的挑戰(zhàn)，包括功率轉(zhuǎn)換效率，熱分析，功率平面完整性和EMI（電磁干擾）。

隨著行業(yè)的應用變得越來越廣泛和多樣化，功率產(chǎn)品繼續(xù)朝著高頻，高效率，高密度，低電壓，高電流和多樣化的方向發(fā)展。

同時，功率產(chǎn)品的包裝結(jié)構(gòu)和尺寸正變得越來越標準化，以滿足全球集成市場的需求。

首先是功率轉(zhuǎn)換效率。

轉(zhuǎn)換效率是指電源輸出功率與實際消耗的輸入功率之比。

在實際應用中，電能無法完全轉(zhuǎn)換，中間會存在一定的能耗。

因此，無論哪種電路，在功率轉(zhuǎn)換中都必定存在效率問題。

對于線性電源，需要考慮LDO的散熱。

對于開關(guān)電源，必須考慮開關(guān)管的損耗。

其次，如果有能量損失，將不可避免地產(chǎn)生熱量，這涉及散熱問題。

另外，隨著負載變重，功率芯片的功耗增加。

因此，熱量分配是電源設計中必須考慮的問題。

然后是電源平面完整性的設計。

保持電源的完整性意味著保持穩(wěn)定的電源。

在實際系統(tǒng)中，總是存在不同頻率的噪聲。

例如，PWM或PFM變頻控制信號的固有頻率，快速di / dt會產(chǎn)生電流波動信號，因此，需要低阻抗電源平面設計。

最后，存在EMI（電磁干擾）問題。

不斷地開關(guān)電源時，開關(guān)電源會產(chǎn)生開關(guān)噪聲。

如果在設計過程中未考慮環(huán)路電感，那么過多的返回路徑將導致EMI問題。

業(yè)界一直在尋找提高電源PCB設計成功率的方法。

經(jīng)驗表明，在設計過程中，如果可以預先預測并避免可能的風險，則成功率將大大提高。

因此，選擇合適的設計仿真工具尤為重要。