IMS是“ InsulatedMetalSubstrate”的縮寫，它是一種由特殊的預浸材料制成的PCB，該預浸材料涂覆在金屬板上（通常是鋁板）。
其主要特征是出色的散熱性。
最基本的IMS結(jié)構(gòu)通常由電路層，絕緣層和金屬基層組成，其中最重要的部分是絕緣層。
絕緣層主要起到粘附，絕緣和導熱的作用。
鋁基板的絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的隔熱層。
它通常填充有氧化鋁，氮化鋁，氮化硼，氧化鎂或氧化硅，其導熱率通常是FR4的8-12倍。
絕緣層的導熱性越好，越有利于部件工作過程中產(chǎn)生的熱量的擴散，并加速部件工作溫度的降低，從而提供了模塊的功率負載并延長了部件的使用壽命。
使用壽命。
IMSPCB的熱阻可以設(shè)計得非常低。
下圖顯示了在相同的負載條件下相同的35μm銅厚度FR4PCB和IMSPCB LED的熱成像比較
追求“精美的電子零部件”，創(chuàng)造使人類和地球都滿意的嶄新價值。這種“精美”包含著Right(最恰當?shù)?、Unique(獨特性)、Green(重視環(huán)境)等3種價值。通過構(gòu)成“精美的電子零部件”的3種價值，追求最先進、最新的電子零部件和技術(shù)革新。
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