導熱灌封功能是一種用于散熱的高電源灌封保護。中文：導熱系數(shù)密封膠。
導熱灌封化合物是雙組分縮合型導熱灌封化合物。它可以在各種溫度和濕度變化范圍內長時間可靠地保護敏感電路和元件。
它具有優(yōu)良的電絕緣性能，可以承受環(huán)境污染。避免因應力，振動和濕度等環(huán)境因素對產品造成損壞，特別是對于灌封材料需要良好散熱的產品。
該產品具有優(yōu)異的物理和化學耐受性?；旌?：1后，可在室溫下固化或快速加熱。
它幾乎沒有收縮。它在固化過程中不會放熱。
它沒有溶劑或固化副產物。它具有可修復性，可以深層固化成彈性體。
熱灌封灌封適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器，傳感器，電加熱部件和電路板的絕緣和熱灌封。特點優(yōu)點：導熱性和阻燃性好，粘度低，流平性好，凝固，形成柔軟的橡膠，抗沖擊性好，附著力強，絕緣性，防潮，防震，耐電暈，耐滲漏，耐化學介質性能。
1.根據(jù)重量，以A：B = 1：1的比例混合并攪拌以涂膠。注意，為了確保產品的良好性能，A和B組分需要在1：1混合之前徹底攪拌，然后稱重并取樣，然后將混合物均勻攪拌然后施加。
膠水灌封。 2.操作時間主要受產品溫度的影響。
加速固化速度快，操作時間縮短，固化速度慢，操作時間相應延長。 3.混合并攪拌ZH908導熱灌封膠，可直接澆注或倒入容器中固化，可在室溫或加熱下固化。
如果灌封的高度較厚并且灌封后的產品外觀很高，則可以根據(jù)情況抽空氣泡，然后提取氣泡然后灌封。 4.特定材料，化學品，固化劑和增塑劑會阻礙ZH908熱灌封化合物（硅酮）的固化，包括：有機錫和其他有機金屬化合物，含有硅橡膠硫和聚硫化物，聚砜或其他含硫胺，聚氨酯或含胺物品，不飽和烴類增塑劑，一些助焊劑殘留物注意：如果物體或材料會導致阻塞固化有疑問，建議進行小規(guī)模試驗以確定是否適用于此應用。
如果實驗中沒有未固化或部分未固化，您可以放心使用它。 5，兩個部件應密封并分開存放，以便當前混合準備好，混合橡膠應一次用完，以免浪費。
導熱灌封硅橡膠導熱灌封膠是一種低粘度阻燃雙組分硅氧烷導熱灌封膠，可在室溫或高溫下固化。溫度越高，固化越快。
它是在普通灌封硅膠或粘接硅膠的基礎上加入導熱材料制成的。由一般制造商制造的產品在固化反應中不產生任何副產物并且可以應用于PC（聚碳酸酯）。
，PP，ABS，PVC等材料和金屬表面。適用于電子零件的導熱，絕緣，防水和阻燃。
其阻燃性應達到UL94-V0級。符合歐盟ROHS指令要求。
主要應用領域是電子和電氣元件和電氣元件的灌封，以及類似的溫度傳感器灌封。最常見的熱灌封硅凝膠由兩種組分（組分A和B）組成，包括兩種類型的硅橡膠，例如添加或縮合。
添加劑可以深密封，固化過程中不含低分子物質。收縮率極低，并且與灌封腔的部件或壁的粘附性很好地結合在一起。
冷凝型的較高收縮率對腔部件的粘附性較低。單組分導熱灌封硅橡膠還包括兩種類型的冷凝型和添加型。
冷凝型通常對基材具有良好的粘附性，但僅適用于淺灌封。單組分導熱硅橡膠通常需要低溫（儲存在冰箱中），灌封后需要加熱和固化。
導熱灌封硅橡膠根據(jù)不同導熱材料的添加可以獲得不同的導熱系數(shù)，普通可以達到0.6-2.0，高導熱率可以達到4.0或更高?？筛鶕?jù)需要專門部署一般制造商。
熱灌封環(huán)氧粘合劑最常見的是雙組分，也可以是單組分加熱和固化。導熱灌封環(huán)氧樹脂膠分為普通導熱，高導熱，耐高溫等幾種，不同導熱灌封環(huán)氧膠對不同腔體的附著力差異很大。
導熱性也非常不同，一般制造商可以根據(jù)需要定制。
